Применение: для максимального отвода тепла на радиатор, у которого нет своего крепежа.
Подходит как для алюминиевых, так и для медных радиаторов (не рекомендуем для: CPU, GPU и т.п.).
Стабильная работа при высоких температурах (до 200 градусов Цельсия).
Обладает высокой теплопроводностью: >0.671 Вт/(м·K).
Термическое сопротивление клея: <0.060C-in2/w.
Время застывания: 3-10 мин.